曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專家和負(fù)責(zé)人、美國(guó)阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國(guó)霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理,美國(guó)安捷倫科技機(jī)械工程師。成功打造數(shù)個(gè)業(yè)界領(lǐng)先的智能終端仿真團(tuán)隊(duì)。演講主題:芯片高密度互聯(lián)的多物理協(xié)同優(yōu)化主題簡(jiǎn)介:在當(dāng)今高度集成和復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境中,芯片互連設(shè)計(jì)的多物理協(xié)同優(yōu)化已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前